ابتكار أميركي يعيد واشنطن لصدارة صناعة الرقائق الدقيقة

كتب : دينا كمال

ابتكار أميركي يعيد واشنطن لصدارة صناعة الرقائق الدقيقة

شهد قطاع أشباه الموصلات العالمي تطورًا لافتًا، بعدما أعلنت شركة ناشئة تُدعى “Substrate” عن تطوير تقنية جديدة للطباعة بالأشعة السينية (XRL)، قد تغيّر موازين القوى في عالم تصنيع الرقائق الدقيقة وتعيد الولايات المتحدة إلى موقع الريادة.

نهاية احتكار التكنولوجيا الهولندية

تعتمد الشركات المنتجة للرقائق على أجهزة الطباعة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) التي تنتجها حصريًا شركة ASML الهولندية، وتُعد هذه الأجهزة الأساس لتصنيع المعالجات المتقدمة بدقة 7 و5 وحتى 2 نانومتر.

إلا أن تكلفتها الباهظة – التي تتراوح بين 150 و380 مليون دولار – جعلت من تطوير بدائل أقل كلفة هدفًا استراتيجيًا لواشنطن.

تقنية أرخص وأكثر دقة

تستخدم “Substrate” في تقنيتها الجديدة الأشعة السينية الناتجة عن تسريع الجسيمات دون الذرية، مثل الإلكترونات والبروتونات، بسرعات قريبة من الضوء لإنتاج مصدر ضوئي يفوق ضوء الشمس بمليارات المرات.

وتؤكد الشركة أن تقنيتها ستتيح إنتاج رقائق بدقة 2 نانومتر أو أقل، بتكلفة تشغيل أقل بكثير من أجهزة EUV الحالية، ما قد يمدد صلاحية “قانون مور” الذي ينص على تضاعف عدد الترانزستورات في كل شريحة كل عامين تقريبًا.

خفض كبير في تكاليف التصنيع

تشير الشركة إلى أن تكلفة إنشاء مصانع الرقائق قفزت من 5 مليارات دولار في عام 2010 إلى نحو 25 مليارًا حاليًا، مع توقع وصولها إلى 50 مليار دولار بحلول عام 2030.

وتحذر من أن تكلفة الرقاقة الواحدة قد تبلغ 100 ألف دولار مع نهاية العقد، مقابل 30 ألف دولار حاليًا، وهو ما يجعل الصناعة تواجه تحديات اقتصادية متزايدة.

لكن “Substrate” تتوقع أن تخفض التكلفة إلى نحو 10 آلاف دولار فقط للرقاقة الواحدة بفضل تقنيتها الجديدة، ما قد يغيّر قواعد اللعبة عالميًا.

طموح أميركي لاستعادة الريادة

تؤكد الشركة أن ابتكارها يمثل خطوة استراتيجية لإعادة الولايات المتحدة إلى صدارة صناعة أشباه الموصلات، بعد تفوق تايوان وكوريا الجنوبية في هذا المجال لسنوات.

وإذا نجحت “Substrate” في تحقيق وعودها، فقد يشهد العالم ثورة جديدة في تصنيع الرقائق الدقيقة، تمهّد لجيل متطور من الأجهزة الذكية والحواسيب الفائقة والسيارات ذاتية القيادة، التي تعتمد جميعها على قلب هذه الصناعة: الترانزستور.